自從?iPhone?6s/6s?Plus?采用?7000?系列鋁合金之后，今年沒有再遇到“壓彎門”的尷尬，但卻橫空殺出了“芯片門”。由于?iPhone?6s?搭載的?A9?芯片是混搭型——分別來自三星的?14nm?制式以及臺積電的?16nm?制式，引起口水戰(zhàn)是不可避免的了。那么這時(shí)候不得不想到芯片老大英特爾：要是由他們來打造?A?系列芯片，結(jié)果又會是如何？
現(xiàn)在我們都知道三星和臺積電是目前?iPhone?芯片僅有的兩家供應(yīng)商，但實(shí)際上，最早有可能成為?iPhone?芯片供應(yīng)商的，卻是英特爾。
保羅·歐德寧（Paul?Otellini?）于?2013?年?5?月卸下英特爾公司?CEO?職位時(shí)曾表示，回顧擔(dān)任英特爾最高執(zhí)行官的這些日子，他沒為?iPhone?打造芯片是最為重大的失誤之一，并不止一次為此事感到后悔。在接受媒體采訪時(shí)，歐德寧透露了當(dāng)初英特爾的機(jī)會：他們本來可以成為第一代?iPhone?的芯片供應(yīng)商，但是這個(gè)機(jī)會卻被歐德寧親手丟掉。
歐德寧表示，iPhone?在?2007?年發(fā)布之前，蘋果曾經(jīng)找到英特爾，希望對方能夠?yàn)?iPhone?供應(yīng)處理芯片。但是英特爾內(nèi)部在考慮是否與蘋果展開合作時(shí)，是歐德寧本人進(jìn)行了否決。結(jié)果大家都知道了，蘋果最終找到了三星。這家韓國電子巨頭自從?2007?年至今都在為?iPhone?供應(yīng)芯片，而且?iPhone?4?之前使用的芯片都是由三星設(shè)計(jì)并供應(yīng)的。
三星電子這幾年來從蘋果的合作中獲得了多少收益我們不得而知，但是從英特爾的角度來看，歐德寧顯然對此感到難以釋懷。他在采訪中感嘆：事實(shí)證明，我們錯(cuò)?了。假如由我們來打造?iPhone?芯片，整個(gè)世界將會變得很不一樣。假如英特爾從一開始就為?iPhone?供應(yīng)芯片，可能也不會有?A8、A9?的出現(xiàn)了。

后發(fā)難以制人

由于沒有預(yù)見?iPhone?的成功，英特爾在這幾年時(shí)間里“損失”的業(yè)務(wù)我們已經(jīng)無法估量。不過，雖然英特爾沒有喝上移動時(shí)代的頭湯，但是這家芯片巨頭還是對這個(gè)領(lǐng)域表現(xiàn)出了濃烈的?興趣。有報(bào)導(dǎo)稱，英特爾早在?2013?年就已經(jīng)成立了一個(gè)名為“智能設(shè)備”的神秘部門，主要對頂級的冷卻技術(shù)進(jìn)行各種測試。不過，目前關(guān)于英特爾冷卻技術(shù)的詳細(xì)報(bào)導(dǎo)還未出現(xiàn)。
按照英特爾的計(jì)劃，“智能設(shè)備”部門的主要任務(wù)是把冷卻技術(shù)融入到智能手機(jī)等移動電子設(shè)備，并以此來引領(lǐng)市場。
雖然英特爾暫時(shí)丟掉了?A?系列芯片這一塊肥肉，但并不代表他們未來沒有機(jī)會成為蘋果的代工廠商。不久之前，有分析師表示英特爾可能會在?A10?芯片的訂單爭奪戰(zhàn)當(dāng)中獲得一席之地。由于明年還不是?10nm?芯片發(fā)力的時(shí)間，因此?A10?芯片仍然要依靠?14nm?或?16nm?技術(shù)來打造。從摩爾定律上來看，14nm?芯片自然是要更好一些，這一點(diǎn)正中英特爾的“胃口”。
三星的?14nm?和?英特爾的?14nm?技術(shù)，如果你領(lǐng)導(dǎo)著一家智能手機(jī)廠商，會怎么選擇？無論是從芯片的技術(shù)積累還是名氣上看，英特爾自然是要高于三星。
不過，也有人認(rèn)為英特爾不會在近期成為?A?系列芯片的供應(yīng)商，至少不會是?A10。因此根據(jù)此前的一則報(bào)道，臺積電已經(jīng)獲得?A10?芯片的獨(dú)家供應(yīng)權(quán)。也就是說，下一代?iPhone?所搭載的芯片，將不會再出現(xiàn)三星的影子。在一些業(yè)內(nèi)觀察者眼里，臺積電獲?A10?獨(dú)家供應(yīng)權(quán)的說法是值得相信的，因?yàn)樗麄兊男酒啾扔谌莵碚f更高效。
14nm?之后，下一步就是?10nm?了。英特爾曾經(jīng)表示，他們的首款?10nm?芯片將于?2017?年下半年投入市場。相比之下，無論臺積電還是三星都表示他們的?10nm?芯片將會在?2016?年底投入生產(chǎn)，正好夠時(shí)間來為下一代?iPhone?做準(zhǔn)備。換句話來講，當(dāng)臺積電和三星都推出?10nm?芯片的時(shí)候，英特爾仍然停留在?14nm，這樣一來就抵消掉了英特爾在相同芯片制式下的優(yōu)勢。
那么?2018?年的?iPhone?呢？按照英特爾的說法，他們的?10nm?芯片在?2017?年下半年才投入市場，而臺積電的計(jì)劃則是在?2017?年上半年進(jìn)行?7nm?芯片的試產(chǎn)，他們又再一次走在了英特爾的前面。臺積電方面表示，他們的?7nm?芯片與?10nm?芯片相比速度會提升?10-15%，功耗降低?25-30%，積極縮小?40-45%。
也就是說，當(dāng)英特爾開始大規(guī)模生產(chǎn)?10nm?芯片的時(shí)候，臺積電已經(jīng)在為?2018?年準(zhǔn)備?7nm?芯片了，下下一代?iPhone?的訂單也許仍然會是臺積電獨(dú)享。

對手實(shí)力強(qiáng)勁

另一方面，IBM?在今年?7?月份展示的?7nm?工藝處理器震驚了科技圈，要知道我們現(xiàn)在還在使用的是?14nm?芯片。這么快就把工藝做到?7nm，這無疑是芯片史上的重大突破之一。也許你會說，蘋果在芯片廠商上的合作對象是英特爾，又或者是三星，與?IBM?并無關(guān)系，然而事實(shí)是：IBM?已經(jīng)將自家的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)交給了?GlobalFoundries，而后者正是曾經(jīng)與三星以及臺積電爭奪?iPhone?芯片的供應(yīng)商。
7nm?并不是極限，因?yàn)樵诎雽?dǎo)體方面造詣深厚的三星已經(jīng)提出了?5nm?的概念。在今年初的?ISSCC?國際固態(tài)電路會議上，三星在展示?10nm?FinEFT?半導(dǎo)體制程的同時(shí)，還在會議上說出了一番讓芯片行業(yè)“瞬間爆炸”的話：5nm?芯片對我們而言完全沒有問題。按照三星的說法，他們已經(jīng)在計(jì)劃推進(jìn)至?5nm?工藝制程。
三星表示，他們已經(jīng)確認(rèn)開始??3.2nm?FinFET?工藝的工作，通過所謂的?EUV?遠(yuǎn)紫外光刻技術(shù)和四次圖形曝光技術(shù)和獨(dú)家相關(guān)途徑，可以實(shí)現(xiàn)工藝更細(xì)微化。不過，英特爾對此卻不感冒，他們認(rèn)為，?10nm?之后的半導(dǎo)體制造會更復(fù)雜，再發(fā)展下去硅原子的物理極限很難突破，似乎在暗示三星的?5nm?芯片是在吹牛。

總結(jié)

俗話說，一步錯(cuò)棋，滿盤皆輸。英特爾距離“輸”還很遠(yuǎn)，但自從他們拒絕為第一代?iPhone?打造芯片之后，似乎就開始錯(cuò)了。英特爾當(dāng)然還是芯片領(lǐng)域的王者，但隨著傳統(tǒng)?PC?的市場疲軟持續(xù)，移動設(shè)備份額逐漸增加，又有誰能夠肯定?5?年又或是?10?年之后，英特爾還能繼續(xù)當(dāng)芯片老大呢？
對于英特爾來說，也許和蘋果進(jìn)行合作并供應(yīng)?A系列芯片會是一個(gè)新的開始。要是哪天你在?iPhone?里面看到貼上“Intel”標(biāo)簽的處理器，是覺得驚訝還是理所當(dāng)然呢？